業務内容
技術部では、システム設計、ハードウェア設計、ソフトウェア設計、修理など、出荷後のアフターケアなどを行います。

作業風景

・ソフトウェア設計

設計資料を元に、ソフトウェアの作成を行います。作成後に、正常に機能するかを試験します。

・基板調整

設計した基板が出来上がった後、基板の確認、調整を行います。

・打合せ

打合せの様子です。実現方式検討や各設計の段階で、打合せを行います。

・開発実験風景

設計資料を元に、ソフトウェアの作成を行います。作成後に、正常に機能するかを試験します。

業務内容
CADグループでは、回路図入力、プリント配線板設計、マウンタデータの作成などを行います。

作業風景

・回路図入力

回路作成ツールを使用して、回路図入力を行います。

・プリント配線板設計

プリント配線を図式化したものです。基板のプリント配線の設計を行います。

業務内容
業務部では、製品の部材手配、在庫管理を行います。
また、設計で確認後の基板の調整検査や装置組立、出荷梱包を行います。

作業風景

・部材管理

部材管理を行います。年度末には部材の棚卸作業を行います。

・梱包

製品の出荷を行うため、製品を梱包します。

・伝票発行

プリント配線を図式化したものです。基板のプリント配線の設計を行います。